軟性電路板(FPC)外觀允收準則

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  • 語言:繁體中文
  • ISBN:9789868555372
  • 出版日期:2015/06/30
<內容簡介> 參考現有國際相關標準規範(IPC、JPCA)及台灣各家FPC廠內部標準,經過反覆的交流與討論,制定出台灣第一部『軟性電路板外觀品質允收準則規範』,提供給從事FPC生產、製造與應用之業者作為參考依據,建立一個品質標準判別的通則。 ★目錄: 理事長序 召集人序 前言 軟性電路板(FPC)外觀品質允收準則說明 軟性電路板(FPC)使用須知 軟性電路板(FPC)外觀品質允收準則 1. FPC空板 1-1成型外觀 1-2 導體 1-3 保護膜 1-4 印刷油墨 1-5 補強板貼合 1-6 金屬表面處理(鍍層或皮膜) 2. 搭載元件組裝板 2-1 零件焊接 2-2 連接器焊接 後記 問卷 附件:再版增修 回TOP↑

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